一、雇主介绍
该企业为大型半导体企业，具有世界领先的半导体封装、与Intel（英特尔）、STM（意法），UMC（联华电子）, Micron（美光）, Infineon（英飞凌）等同为世界一流的大型高科技企业，是全球半导体制造业龙头和先进技术供应商联盟企业之一。
二、项目回顾
行程安排：5月11日项目开始操作；5月25日沈职院培训；5月27日26人初试准备赴京：6月1日出发赴京；6月2日-3日面试，通过者4人并签署签署合同。
行程安排：6月9日项目开始操作；6月26日由烟台到达北京；6月27日5人初试；6月28日、29日面试、通过者2人并签署合同。
新加坡惠普（HP）境外就业学生
精英国际赴新加坡探访合影
境外就业网
2014-10-17 02:33
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