一、雇主介绍
该企业为大型半导体企业,具有世界领先的半导体封装、与Intel(英特尔)、STM(意法),UMC(联华电子), Micron(美光), Infineon(英飞凌)等同为世界一流的大型高科技企业,是全球半导体制造业龙头和先进技术供应商联盟企业之一。
二、项目回顾
行程安排:5月11日项目开始操作;5月25日沈职院培训;5月27日26人初试准备赴京:6月1日出发赴京;6月2日-3日面试,通过者4人并签署签署合同。
行程安排:6月9日项目开始操作;6月26日由烟台到达北京;6月27日5人初试;6月28日、29日面试、通过者2人并签署合同。
新加坡惠普(HP)境外就业学生
精英国际赴新加坡探访合影
境外就业网
2014-10-17 02:33
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